Шаг в новое измерение: IBM совершает переворот в полупроводниковой отрасли

Источник материала:

Теперь доступен и podcast!

Поиск




расширенный поиск


Hardware

· Шаг в новое измерение: IBM совершает переворот в полупроводниковой отрасли

· Sony показывает 27" OLED-дисплей с феноменальной толщиной и контрастностью

· В итоге, AMD R600 станет Radeon HD 2900. Подробности о GPU


Software

· Антивирусы: RemoveIT Pro v4 SE (10.04.2007)

· Мониторинг серверов: Asset Tracker for Networks v.6.6

· Утилиты: Ultimate Boot CD v.4.0.3


Новости игр

· Blade Interactive анонсирует технологию реалистичной симуляции воды и новую игру

· Ужастик «Пенумбра: Темный мир» в продаже!

· Головоломка Mercury Meltdown Revolution перенесена на июнь


Новости рынка

· У ViewSonic появился представитель в Верхневолжском регионе

· POWERCOM: итоги 2006 года и новые дистрибуторы

· Eset приступает к более активным действиям на розничном рынке


EntGadgets

· До выхода PlayStation 3 в России осталась всего неделя

· Mio DigiWalker C220: компактная и недорогая GPS-система

· Ritmix: автомобильный FM-трансмиттер с функцией MP3-плеера


MacLife News

· Apple: iPhone — в июне, Leopard — в октябре

· Apple выпустила новые ролики Get A Mac

· Тестеры получили новую сборку Leopard



Пятница, 13 Апреля, 2007



Шаг в новое измерение: IBM совершает переворот в полупроводниковой отрасли  Accent @ 10:41
   

Компания IBM объявила о прорыве в технологии производства полупроводниковых микросхем, который, говоря словами официального пресс-релиза, «открывает путь к трехмерным чипам, которые расширят действие закона Мура за ожидаемые пределы». Технология, названная «through-silicon vias» (условно можно перевести, как «связи сквозь кремний»), позволяет располагать компоненты чипов гораздо ближе друг к другу, чем раньше, повышая быстродействие, уменьшая габариты и энергопотребление систем.

Другими словами, IBM совершила переход от двухмерных топологий к трехмерным: компоненты, традиционно располагаемые друг рядом с другом в одной плоскости, теперь могут быть расположены друг над другом, как этажи дома. Результат – компактный «бутерброд» из компонентов, существенно меньший по размеру и более быстродействующий, чем ранее.

Метод, созданный исследователями IBM, устраняет необходимость в длинных металлических проводниках, которые соединяют сегодняшние «плоские» чипы вместе, отводя эту роль связям, проходящим сквозь кремниевую пластину. Для этого в пластине при помощи процесса травления формируются каналы, которые заполняются металлом. По оценке IBM, этот прием сокращает расстояния, на которые должны пойти сигналы, в 1000 раз, и увеличить пропускную способность до 100 раз по сравнению с обычными плоскими чипами.

IBM уже опробует технологию на своих производственных мощностях, и рассчитывает предоставить потенциальным потребителям ознакомительные образцы во второй половине текущего года. Серийный выпуск запланировано начать в 2008 году. Первыми приложениями для новой технологии должны стать чипы для беспроводной связи. В целом, она будет применена для выпуска широкого спектра чипов, включая высокопроизводительные микропроцессоры Power и быстродействующую память.

По оценке компании, выигрыш в энергетической эффективности чипов для беспроводной связи при этом может достичь 40%, что положительно скажется на времени автономной работы устройств. В микропроцессорах новая технология позволит расположить ядра ближе друг к другу, и равномерно распределить питание по всему чипу. Это должно увеличить скорость работы процессоров, одновременно, снизив энергопотребление на величину до 20%. Появится возможность выпускать чипы «processor-on-processor» («процессор на процессоре») или «memory-on-processor» («память на процессоре»). Это позволит фундаментально изменить способы взаимодействия между процессором и памятью, существенно ускорив обмен информацией между ними. Прогнозируемый результат – появление нового поколения суперкомпьютеров.

Источник: IBM