Аналитик: 3G iPhone будет выпущен следующим летомАналитик инвестиционного банка UBS Николя Годуа (Nicolas Gaudois) со ссылкой на собственные источники информации сообщил о том, что новая модель iPhone, обладающая поддержкой сетей мобильной связи третьего поколения, будет выпущена в середине текущего года, а поставщиком комплектующих для 3G-коммуникаций станет компания Infineon. По информации аналитика, Infineon начнет выпуск чипсетов HSDPA во втором квартале этого года. Infineon разрабатывает несколько модулей для работы HSDPA-устройств, в том числе контроллер несущей частоты (baseband controller), радиочастотный модуль и контроллер управления питанием. Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Аналитик инвестиционного банка UBS Николя Годуа (Nicolas Gaudois) со ссылкой на собственные источники информации сообщил о том, что новая модель iPhone, обладающая поддержкой сетей мобильной связи третьего поколения, будет выпущена в середине текущего года, а поставщиком комплектующих для 3G-коммуникаций станет компания Infineon. По...
|
|