Процессоры Intel Nehalem увеличат спрос на FC-подложкиПриближающийся выпуск процессоров Intel Nehalem, по мнению источника, ссылающегося на участников отрасли, повлечет за собой увеличение спроса на многослойные подложки, рассчитанные на крепление методом перевёрнутого кристалла (flip-chip, FC). Такие подложки необходимы для изделий линии Nehalem, для которых будет характерна высокая степень интеграции, реализуемая за счет упаковки нескольких чипов в один корпус (multi-chip-package, MCP). Например, в Bloomfield и Gainstown, помимо процессорных ядер будут интегрированы контроллеры памяти, а в Havendale и Auburndale — еще и графические ядра, что потребует большего количества подложек. Другими факторами, повышающими спрос на FC-подложки, названы особенности 45-нм процесса и замена традиционного южного моста на хаб PCH (platform controller hub), выполненный в виде однокристальной системы. Это созвучно с ранее опубликованным прогнозом, увязывавшим увеличение в 2008 году спроса на многослойные подложки с выпуском 45-нм процессоров Intel. Поставки FC-подложек для Intel уже начали крупные производители — Ibiden и Nanya Printed Circuit Board (NPC). Причем, NPC ожидает, что поставки подложек для 45-нм микросхем, составлявшие в четвертом квартале 2007 года 5%, вырастут до 20% от общего количества FC-подложек. В числе других производителей FC-подложек можно назвать Phoenix Precision Technology (PPT), Shinko и Samsung Electro-Mechanics. Источник: DigiTimes Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Приближающийся выпуск процессоров Intel Nehalem, по мнению источника, ссылающегося на участников отрасли, повлечет за собой увеличение спроса на многослойные подложки, рассчитанные на крепление методом перевёрнутого кристалла (flip-chip, FC). Такие подложки необходимы для изделий линии Nehalem, для которых будет характерна высокая... |
|