Главная
Гороскопы
Winbond начнет пробный выпуск stack DRAM во второй половине годаКомпания Winbond Electronics не отстает от своего технологического партнера, компании Qimonda. Напомним, в «дорожной карте» Qimonda на вторую половину текущего года намечено освоение технологии Buried Wordline DRAM в производстве чипов DDR2 плотностью 1 Гбит по нормам 65 нм. Кроме того, немецкий производитель памяти рассчитывает начать выпуск 58-нм и 65-нм памяти с использованием других технологий: stack DRAM и trench DRAM. Именно вторую из названных технологий использует в 70-нм производстве DRAM компания Winbond. Как утверждается, достигнут «удовлетворительный» процент выхода годных изделий. Согласно имеющимся данным, во второй половине текущего года компания Winbond запустит опытное производство stack DRAM в интересах Qimonda. По оценке отраслевых источников, еще один производитель, Inotera Memories, вероятно, начнет выпуск stack DRAM квартал спустя после того, как это сделает Qimonda. Источник: DigiTimes Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Компания Winbond Electronics не отстает от своего технологического партнера, компании Qimonda.
|
|