Главная
Гороскопы
Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображенияНа стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies, специализирующаяся на разработке технологий микроминиатюризации для электронной промышленности, объявила о доступности нового решения, получившего название SHELLCASE MVP WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) и предназначенного для датчиков изображения. Премьера разработки состоялась на выставке Image Sensors Europe, проходящей в эти дни в Лондоне. Появление SHELLCASE MVP вызвано потребностью в более совершенной технологии упаковки датчиков, которая обеспечивала бы меньшую толщину, более высокий процент выхода годных, позволила бы повысить надежность и снизить стоимость изделий. По данным компании, предложенная разработка является одной из первых в отрасли с применением технологии Through Silicon Via (TSV). Важно, что SHELLCASE MVP позволит производителям использовать имеющиеся пластины с датчиками изображений без каких-либо изменений, экономя, таким образом, время и материальные затраты на внедрение. Решение SHELLCASE MVP ориентировано на OEM-изготовителей датчиков изображения и производителей модулей камер, предназначенных для сотовых телефонов, фотокамер, КПК, ноутбуков и сканеров, в том числе — дактилоскопических. Соответствие требованиям JEDEC Level 1 по защите от влаги открывает датчикам в новых корпусах дорогу в автомобильную электронику и другие сегменты, где востребована повышенная степень защиты. Основой для SHELLCASE MVP послужила довольно широко применяемая технология SHELLCASE. Ее особенностью является применение полимерной оболочки для структуры, состоящей из стеклянной пластины и кристалла кремния: чувствительная сторона датчика воспринимает поток света, проходящий сквозь упаковку. Геометрические размеры готового устройства (кроме толщины) равны размеру кристалла. Источник: Tessera Technologies Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа.
|
|