Разработка eASIC позволила значительно улучшить мобильный 3D-ускорительОчередным успехом похвастала компания eASIC, не так давно реализовавшая в FPGA SPARC-процессор Gaisler Research LEON3. На этот раз разработка eASIC позволила Nexus Chips, корейскому поставщику решений в области графических ускорителей, существенно улучшить показатели микросхемы 3D-ускорителя. За счет перехода от ранее использованной FPGA к заказной БИС Nextreme компании eASIC, специалистам Nexus Chips удалось удвоить производительность ускорителя при одновременном снижении энергопотребления на 80%. Снижение энергопотребления особенно важно в данном случае, поскольку разработка Nexus Chips ориентирована на применение в мобильных устройствах, таких как сотовые телефоны и измерительные приборы. Выигрыш в производительности обусловлен высоким быстродействием логических элементов и архитектурными особенностями Nextreme, в частности, наличием встроенной памяти. Источник: eASIC Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Очередным успехом похвастала компания eASIC, не так давно реализовавшая в FPGA SPARC-процессор Gaisler Research LEON3. На этот раз разработка eASIC позволила Nexus Chips, корейскому поставщику решений в области графических ускорителей, существенно улучшить показатели микросхемы 3D-ускорителя. |
|