Процессоры Intel Xeon Phi нового поколения. 21.by

Процессоры Intel Xeon Phi нового поколения

18.11.2014 12:06 — Новости Hi-Tech |  
Размер текста:
A
A
A

Источник материала:

Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.

Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.

Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.

Intel представила информацию о том, что Intel Omni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand1. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы.

 
 
Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения, которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel...
 
 
 

РЕКЛАМА

Архив (Новости Hi-Tech)

РЕКЛАМА


Яндекс.Метрика