Intel начинает выпуск новых модульных серверных компоновочных блоков

Источник материала:

Корпорация Intel объявила о выпуске первых модульных серверных компоновочных блоков. Эта продукция поддерживает спецификацию серверов, предложенную в июле прошлого года организацией Server Systems Infrastructure (SSI).

Используя данные блоки, разработчики получат возможность интеграции вычислительных, сетевых и информационных ресурсов в единой системе, предназначенной для компаний малого и среднего бизнеса. Такие серверы смогут удовлетворить потребности клиентов с ограниченным бюджетом, обеспечив необходимый уровень простоты и гибкости их ИТ-инфраструктуры. Модульные серверные компоновочные блоки построены на базе технологии Intel Multi-Flex, которая объединяет технологии управления и хранения данных, предназначенные для упрощения использования серверов, а также для повышения их рентабельности и гибкости.

«Технология Intel Multi-Flex – это настоящий прорыв. Производители систем получат широкий спектр серверных компонентов и смогут создавать оптимальные решения для компаний малого и среднего бизнеса», – заявил Стив Дэллман (Steve Dallman), вице-президент подразделения Sales and Marketing Group корпорации Intel и генеральный директор Worldwide Reseller Channel Organization.

Из модульных серверных компоновочных блоков Intel производители смогут собирать полноценные системы, которые будут поддерживать до шести серверных вычислительных узлов, до 14 2,5" жестких дисков Serial Attached SCSI, а также два коммутационных модуля Ethernet, интегрированную сеть хранения данных и модуль управления. Каждый серверный вычислительный узел поддерживает новейшие четырехъядерные и двухъядерные процессоры Intel Xeon посредством двухпроцессорных системных плат.

«С появлением широкого спектра профессиональных серверных технологий, сосредоточенных в новом комплекте модульных компоновочных блоков, производители серверов смогут предлагать своим клиентам большой выбор решений», – считает Том Рэмпоун (Tom Rampone), вице-президент подразделения Sales and Marketing Group и генеральный директор подразделения Channel Platforms Group корпорации Intel.

Модульные серверные компоненты Intel уже доступны для участников маркетинговой программы Intel Channel Partners Program.