IBM охладила процессор водой

Источник материала:

  Лаборатория IBM в Цюрихе разработала модель многослойного процессора с водяным охлаждением, сообщает lenta.ru ссылкой на пресс-релиз компании. Новый чип был разработан совместно с учеными из берлинского института имени Фраунгофера (Fraunhofer Institute in Berlin). Многослойная процессорная сборка, утверждается в пресс-релизе, позволяет значительно увеличить число соединений между компонентами процессора и существенно сократить расстояние между транзисторами, по сравнению с обычными процессорами. Однако у подобной системы есть недостаток - она выделяет очень много тепла, и классические «кулеры» для нее не эффективны. Чтобы решить эту проблему, разработчики IBM провели внутрь процессора тончайшие металлические капиляры. По ним под давлением подается охлажденная дистиллированная вода и поглощает значительную часть тепла, выделяемого процессором. Ожидается, что первые многослойные процессоры с водяным охлаждением будут установлены в суперкомпьютеры через 5-10 лет. Ранее IBM уже презентовала суперкомпьютер с системой водяного охлаждения Hydro-Cluster. Это позволило на 80 процентов сократить количество кондиционеров, устанавливаемых в зале вычислительного центра. Общее энергопотребление системы тоже снизилось на 40 процентов.