Qualcomm решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810. 21.by

Qualcomm решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810

06.02.2015 14:50 — Новости Hi-Tech |  
Размер текста:
A
A
A

Источник материала:

Компания Qualcomm окончательно решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810. Об этом китайским аналитикам сообщил источник внутри TSMC – компании которая занимается производством Snapdragon 810. Ранее соответствующую информацию также подтвердила компания LG.

Первым смартфоном на базе Snapdragon 810 стал изогнутый LG G Flex 2, он поступил в продажу в конце прошлого месяца. Также Snapdragon 810 получат смартфоны HTC One (M9), LG G4, Sony Xperia Z4, OnePlus 2 и другие флагманы, которые выйдут в этом году. Исключением является смартфон Galaxy S6. Компания Samsung отказалась от использования данного чипа, поскольку Qualcomm не удалось своевременно решить проблемы с его перегревом.

qualcomm_logo.jpg

Напомним, в состав Snapdragon 810 входит четыре процессорных ядра Cortex-A53 частотой 2 ГГц, четыре Cortex-A57 частотой 1,6 ГГц и графический ускоритель Adreno 430.

 
 
Чтобы разместить новость на сайте или в блоге скопируйте код:
На вашем ресурсе это будет выглядеть так
Компания Qualcomm окончательно решила проблему с перегревом чипа Snapdragon 810. Об этом китайским аналитикам...
 
 
 

РЕКЛАМА

Архив (Новости Hi-Tech)

РЕКЛАМА


Яндекс.Метрика